HG80 8.0W高导热金属基覆铜板
性能指标
|
项目 |
单位 |
测试标准 |
实验条件 |
典型值 |
|
热性能 |
||||
|
热导率 |
W/m·K |
ASTM D5470 |
介质层 |
8.0 |
|
热阻抗 |
K-cm2/W |
ASTM D5470 |
介质层 |
0.146 |
|
热应力 |
min |
IPC-TM-650 2.4.13.1 |
300℃,solder float |
>40 |
|
玻璃化转变温度（Tg) |
℃ |
IPC-TM-650 2.4.25 |
DSC |
108 |
|
最大操作温度 |
℃ |
GSQB |
A |
>130 |
|
电气性能 |
||||
|
耐电压测试（Hi-pot） |
V |
GB/T 31988 |
AC,60S |
>5000 |
|
耐电弧测试 |
sec |
IPC-TM-650 2.5.1 |
D-48/50+D-0.5/23 |
240 |
|
击穿强度 |
KV |
IPC-TM-650 2.5.6 |
D-48/50+D-0.5/23 |
3.5 |
|
D149 |
C-40/23/50 |
6.5 |
||
|
介电常数 |
1MHz |
IPC-TM-650 2.5.5.9 |
C-40/23/50 |
6.0 |
|
介电损耗 |
1MHz |
IPC-TM-650 2.5.5.9 |
C-40/23/50 |
0.010 |
|
机械性能 |
||||
|
介质厚度 |
μm |
|
Visual |
120 |
|
剥离强度 |
N/mm |
IPC-TM-650 2.4.8 |
A |
1.5 |
|
N/mm |
IPC-TM-650 2.4.8 |
288℃/10s |
1.45 |
|
|
重要性能 |
||||
|
可燃性 |
Rating |
UL94 |
C-48/23/50 |
V0 |
|
相对电痕指数 |
Rating |
IEC60112 |
A |
600 |
|
介质层材料特性 |
||||
|
热分解温度（Td） |
|
IPC-TM-650 2.4.24.6 |
5% Wt. loss |
400 |
|
吸水性 |
%wt |
IPC-TM-650 2.6.2.1 |
D24/31 |
0.35% |
2.上表列数的所有数据均由权威机构测试获得，数据仅供参考，如您希望获取详细信息，请与光速芯材或您的客户经理取得联系；
