HG50 5.0W高导热金属基覆铜板
产品简介
HG系列高导热覆铜板产品系利用我司专有的无溶剂胶膜“秦膜®”技术研发生产的高性能系列金属基覆铜板,可应用于各型LED芯片、功率器件、射频器件导热基板,消费电子、电源及新能源汽车领域导热/绝缘PCB线路板,配合我司高流动性胶膜秦膜®可实现混压、热电分离板及塞孔板等高阶应用。
产品特点
1.原料及制程绿色环保,完全符合RoHS、REACH法规,无卤、无溶剂残留;
2.稳定且高水平的导热与绝缘能力;
3.优异的热应力性能与剥离强度;
性能指标
项目 |
单位 |
测试标准 |
实验条件 |
典型值 |
热性能 |
||||
热导率 |
W/m·K |
ASTM D5470 |
介质层 |
5.0 |
热阻抗 |
K-cm2/W |
ASTM D5470 |
介质层 |
0.235 |
热应力 |
min |
IPC-TM-650 2.4.13.1 |
300℃,solder float |
>180 |
玻璃化转变温度(Tg) |
℃ |
IPC-TM-650 2.4.25 |
DSC |
108 |
最大操作温度 |
℃ |
GSQB |
A |
>130 |
电气性能 |
||||
耐电压测试(Hi-pot) |
V |
GB/T 31988 |
AC,60S |
>5000 |
耐电弧测试 |
sec |
IPC-TM-650 2.5.1 |
D-48/50+D-0.5/23 |
240 |
击穿强度 |
KV |
IPC-TM-650 2.5.6 |
D-48/50+D-0.5/23 |
4 |
D149 |
C-40/23/50 |
7 |
||
介电常数 |
1MHz |
IPC-TM-650 2.5.5.9 |
C-40/23/50 |
6.0 |
介电损耗 |
1MHz |
IPC-TM-650 2.5.5.9 |
C-40/23/50 |
0.010 |
机械性能 |
||||
介质厚度 |
μm |
|
Visual |
120 |
剥离强度 |
N/mm |
IPC-TM-650 2.4.8 |
A |
1.6 |
N/mm |
IPC-TM-650 2.4.8 |
288℃/10s |
1.55 |
|
重要性能 |
||||
可燃性 |
Rating |
UL94 |
C-48/23/50 |
V0 |
相对电痕指数 |
Rating |
IEC60112 |
A |
600 |
介质层材料特性 |
||||
热分解温度(Td) |
|
IPC-TM-650 2.4.24.6 |
5% Wt. loss |
400 |
吸水性 |
%wt |
IPC-TM-650 2.6.2.1 |
D24/31 |
0.35% |
声明:
1.按照行业标准测试;
2.上表列数的所有数据均由权威机构测试获得,数据仅供参考,如您希望获取详细信息,请与光速芯材或您的客户经理取得联系;
3.以上内容的最终解释权归本公司所属有。
制程能力
本公司可按照用户需求,提供如下产品组合:
|
材料 |
厚度 |
导电层 |
电解铜箔 |
Hoz-3oz |
绝缘胶膜 |
秦膜® |
60μm-240μm |
基材 |
铝 1060,3003,5052等 |
0.3-2mm |
铜 可根据用户需求定制 |
||
保护膜 |
PET、PI |
|
整板尺寸 |
最大尺寸:500mm*600mm,可根据用户需求定制 |
声明:以上数据仅代表我司制程能力,不代表销售邀约,详情请洽我司客户经理。
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