HG50 5.0W高导热金属基覆铜板

产品简介

HG系列高导热覆铜板产品系利用我司专有的无溶剂胶膜秦膜®技术研发生产的高性能系列金属基覆铜板,可应用于各型LED芯片、功率器件、射频器件导热基板,消费电子、电源及新能源汽车领域导热/绝缘PCB线路板,配合我司高流动性胶膜秦膜®可实现混压、热分离板及塞孔板等高阶应用。

产品特点

1.原料及制程绿色环保,完全符合RoHS、REACH法规,无卤、无溶剂残留;

2.稳定且高水平的导热与绝缘能力;

3.优异的热应力性能与剥离强度;

性能指标

项目

单位

测试标准

实验条件

典型值

热性能

热导率

W/m·K

ASTM D5470

介质层

5.0

热阻抗

K-cm2/W

ASTM D5470

介质层

0.235

热应力

min

IPC-TM-650 2.4.13.1

300,solder float

>180

玻璃化转变温度(Tg)

IPC-TM-650 2.4.25

DSC

108

最大操作温度

GSQB

A

>130

电气性能

耐电压测试(Hi-pot)

V

GB/T 31988

AC,60S

>5000

耐电弧测试

sec

IPC-TM-650 2.5.1

D-48/50+D-0.5/23

240

击穿强度

KV

IPC-TM-650 2.5.6

D-48/50+D-0.5/23

4

D149

C-40/23/50

7

介电常数

1MHz

IPC-TM-650 2.5.5.9

C-40/23/50

6.0

介电损耗

1MHz

IPC-TM-650 2.5.5.9

C-40/23/50

0.010

机械性能

介质厚度

μm

 

Visual

120

剥离强度

N/mm

IPC-TM-650 2.4.8

A

1.6

N/mm

IPC-TM-650 2.4.8

288/10s

1.55

重要性能

可燃性

Rating

UL94

C-48/23/50

V0

相对电痕指数

Rating

IEC60112

A

600

介质层材料特性

热分解温度(Td)

 

IPC-TM-650 2.4.24.6

5% Wt. loss

400

吸水性

%wt

IPC-TM-650 2.6.2.1

D24/31

0.35%

 

声明:

1.按照行业标准测试;

2.上表列数的所有数据均由权威机构测试获得,数据仅供参考,如您希望获取详细信息,请与光速芯材或您的客户经理取得联系;

3.以上内容的最终解释权归本公司所属有。

制程能力

本公司可按照用户需求,提供如下产品组合:

 

材料

厚度

导电层

电解铜箔

Hoz-3oz

绝缘胶膜

秦膜®

60μm-240μm

基材

 106030035052

0.3-2mm

 可根据用户需求定制

保护膜

PETPI

整板尺寸

最大尺寸:500mm*600mm,可根据用户需求定制

声明:以上数据仅代表我司制程能力,不代表销售邀约,详情请洽我司客户经理。

 

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铜川光速芯材科技有限公司

中国·陕西省铜川市新区新材料园区二期6号楼

产品详情及送样请洽:liuboxin@ecosubstrate.com

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