更好的服务客户

铜川光速芯材科技有限公司是一家以高性能基板材料研究开发、生产和技术服务为核心的创新型公司，拥有自主研发的《无溶剂介质胶膜制备技术体系》，产品完全符合RoHS及REACH标准，生产过程不使用挥发性溶剂，环境友好。该技术可兼容多种无机介质材料并实现较高填充水平，引领新一代环境友好型介质胶膜材料和高性能覆铜板发展方向。主要产品包括高导热金属基板、新型高频高速覆铜板、HDI RCC等材料。通过基础材料的系统性创新，实现了关键材料的自主可控，产品性能可对标国际一流。

公司宗旨是利用创新成果助力客户可持续发展，以品质回馈客户，以环保回馈社会，以效益回馈员工。为此公司已建成投用ERP/MES/PLM系统，并正在通过引入UL认证及ISO9001、14000和IATF16949标准体系提升公司管理与生产水平，更好的服务客户。

光速芯材隶属于西安天和防务技术股份有限公司（股票代码：300397）。公司初创于2001年，总部位于西安市高新区，经过近二十年发展，在北京、南京、深圳、成都等地拥有数十家从事研发和生产的子公司，已形成“先进电子系统装备”与“半导体材料、芯片与器件”两大业务方向。半导体业务专注于服务通信及消费电子行业，主要开展包括射频芯片与器件，覆铜板及半导体封装薄膜等产品的研发、生产和销售，年销售规模超10亿元，客户包括国际主流通信企业、半导体厂商及大型线路板企业等。